マルチステーション携帯電話スクリーンボンディングシステム

  • 機械機能：ガラスフィルムボンディング/ディボンディング装置
  • ソフトウエア機能：ボンディング前にガラスやフィルムのアライメントマークを確認します。
  • ボンディング精度：±10um。
  • タッチスクリーンメーカー（昆山FTY）に納入されています。

自動バネ測定システム

  • 自動バネ測定システムにより、バネの長さを測定および補正（軸方向モーターによりマイクロアジャスト）を行います。
    台湾のバネメーカーに納入されています。

ウェハ欠陥検査システム

  • ソフトウエア機能：ローディング後にウェハのアライメントを行います。
  • ソフトウエア機能：PC制御で、アライメントする前にマッピングを行います。それに基づき、ノッチ位置に移動し、真円度を測定しながらオートフォーカスを行い、欠陥を判定します。
  • 最小二乗円・最小領域基準円。
  • 最大内接円・最小外接円。
  • 欠陥判定。
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